編號：FTJS10413
篇名：基于聚苯并噁嗪/氮化硼三維骨架的導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備與性能
作者：羅浩奇 萬思杰 王劍勇 江葉 明漢鋒 肖鑫宇 周魏華
關(guān)鍵詞： 氮化硼 導(dǎo)熱復(fù)合材料 環(huán)氧樹脂 苯并噁嗪 相容性
機(jī)構(gòu)： 南昌大學(xué)物理與材料學(xué)院
摘要： 針對導(dǎo)熱復(fù)合材料中填料含量過多會導(dǎo)致力學(xué)等性能下降以及三維導(dǎo)熱骨架中黏合劑與樹脂基體相容性差的問題,本文采用犧牲鹽模板法,制備了基于聚苯并噁嗪/氮化硼(PPH-ddm/BN)三維導(dǎo)熱骨架,進(jìn)一步與環(huán)氧樹脂(epoxy,EP)復(fù)合,得到了環(huán)氧樹脂/聚苯并噁嗪/氮化硼(EP/PPH-ddm/BN)復(fù)合材料。當(dāng)BN質(zhì)量分?jǐn)?shù)為19%時,復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)為1.01 W·m-1·K-1,比純環(huán)氧樹脂提高了381%,。歸因于三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的形成以及聚苯并噁嗪和環(huán)氧樹脂間良好的相容性,降低了氮化硼與樹脂基體的界面熱阻,。骨架碳化后,環(huán)氧樹脂/碳/氮化硼(EP/C/BN)復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)最高可達(dá)1.38 W·m-1·K-1,比純環(huán)氧樹脂提高了557%,為目前相同BN含量下聚合物基復(fù)合材料的最高值。復(fù)合材料的硬度與彎曲強(qiáng)度隨BN含量增加而提高,相關(guān)研究為發(fā)展填料含量較低的熱管理材料提供了新思路,。
