編號：FTJS10404
篇名：用于導熱絕緣環(huán)氧樹脂復合材料的氮化硼改性研究進展
作者：張懷東 龐秀江 劉源 陳利
關鍵詞： 導熱率 環(huán)氧樹脂 復合材料 氮化硼 改性
機構： 鱷魚尼卡新材料有限公司 青島科技大學化學與分子工程學院 青島科技大學高分子科學與工程學院
摘要： 環(huán)氧樹脂是電子器件常用的絕緣高分子基體材料,但存在導熱性偏低的問題,。六方氮化硼(h-BN)常被用于環(huán)氧樹脂的導熱填料,而h-BN的化學惰性使其在環(huán)氧樹脂中的分散性和相容性較差,限制了其作用的發(fā)揮,因而對其進行改性就成了導熱絕緣環(huán)氧樹脂復合材料制備中需要面對的一個重要問題,。本文主要總結了近年來用于導熱絕緣環(huán)氧樹脂復合材料的氮化硼的改性方法及其特點,其中包括剝離、包覆、場取向和雜化等物理方法,以及功能化,、偶聯劑修飾,、活性劑修飾,、化學接枝等化學方法,并對BN改性今后的發(fā)展趨勢進行了討論。
