編號：CYYJ03821
篇名：氮化硼填充導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱增強研究
作者：林旭 劉美華
關(guān)鍵詞： 氮化硼 導(dǎo)熱系數(shù) 聚二甲基硅氧烷 熱界面材料
機構(gòu)： 中南大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院
摘要： 為了緩解電子設(shè)備高集成化帶來的元器件散熱壓力,本文制備了一種高導(dǎo)熱,、低滲油氮化硼填充導(dǎo)熱凝膠,并探究了填料復(fù)配,、填料表面改性以及填料含量對氮化硼填充導(dǎo)熱凝膠熱導(dǎo)率,、滲油率等性能的影響。研究表明,粒徑2μm與30μm的氮化硼按照質(zhì)量比1:5級配后制備的填充量為55vol1%(體積分數(shù))的導(dǎo)熱凝膠熱導(dǎo)率達到2.05W/(K·m),。對氮化硼進行硅烷偶聯(lián)劑改性處理后,導(dǎo)熱凝膠熱導(dǎo)率提升9%,達到2.23W/(K·m),。導(dǎo)熱凝膠的熱導(dǎo)率隨填料含量的增加先增大后減小,導(dǎo)熱凝膠滲油率隨填充量的增大而降低。
