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快速,、無損的大面積石墨烯晶圓轉移方法

編號:NMJS08943

篇名:快速,、無損的大面積石墨烯晶圓轉移方法

作者:胡兆寧 林立 劉忠范

關鍵詞: 石墨烯薄膜 商業(yè)化應用 粉體材料 化學氣相沉積法 金屬襯底 超平整 CU(111) 物理化學性質

機構: 北京大學材料科學與工程學院 北京石墨烯研究院 北京大學化學與分子工程學院

摘要: 盡管石墨烯薄膜材料表現出優(yōu)異的電學、光學等物理化學性質,但相較于石墨烯粉體材料,其商業(yè)化應用還遠未成熟.基于化學氣相沉積法,在金屬襯底上生長石墨烯薄膜被認為是批量化制備大尺寸石墨烯薄膜的主流路線.其中,在平整的Cu(111)晶圓襯底上外延生長超平整石墨烯單晶晶圓薄膜,是面向電子器件應用領域高品質石墨烯薄膜的制備方法[1,2].但是,石墨烯晶圓在具體應用場景中往往不在其金屬生長襯底上進行應用,需要將石墨烯單晶晶圓從金屬襯底上轉移至硅襯底等襯底,進而實現其應用價值,。

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