編號：FTJS10029
篇名：AgCu28-B2O3釬料空氣反應釬焊連接Al2O3陶瓷工藝及機理研究
作者：李昕悅 李健 張健康 林盼盼 林鐵松 何鵬
關鍵詞： Al2O3陶瓷 AgCu28-B2O3釬料 空氣反應釬焊 Cu2Al6B4O17晶須 工藝參數(shù) 反應機理
機構： 哈爾濱工業(yè)大學先進焊接與連接國家重點實驗室 陸軍裝甲兵學院士官學校 貴研鉑業(yè)股份有限公司
摘要： 為了以低成本獲得性能良好的Al2O3陶瓷接頭,，開發(fā)了AgCu28-20B2O3填料并將其應用于空氣反應釬焊Al2O3陶瓷。B2O3可以有效提高AgCu28填料在Al2O3陶瓷表面的潤濕性,。在釬焊過程中,，Cu粉被氧化為CuO和CuO。進一步與Al2O3和B2O3反應生成Cu2Al6B4O17晶須,，從而獲得性能優(yōu)良的可靠接頭,。當保溫時間為60 min，釬焊溫度高于950℃時,，可實現(xiàn)有效的Al2O3陶瓷接頭,。釬焊中心區(qū)域接頭主要成分為Ag,界面由CuO和Cu3B2O6混合相及棒狀Cu2Al6B4O17晶須組成。接頭的剪切強度隨著釬焊溫度的升高而增大,。當釬焊溫度高于1100℃時,晶須的形成高溫下分解成非晶粒狀產(chǎn)物,，接頭剪切強度下降。1050℃保溫60 min為最佳工藝參數(shù),。
