編號(hào)：NMJS00673
篇名：電流對(duì)噴射電沉積納米晶鎳結(jié)構(gòu)和硬度的影響
作者：江山; 田軍輝; 王世建; 康廣生;
關(guān)鍵詞：噴射電沉積; 納米晶鎳; 電流; 微觀結(jié)構(gòu); 硬度;
機(jī)構(gòu)： 河南工業(yè)大學(xué)理學(xué)院;
摘要： 在噴射電沉積裝置上,采用直流和方波脈沖兩種電流波形,在不同的電流密度下制備納米晶鎳鍍層,。詳細(xì)研究了電流波形、電流密度對(duì)鍍層晶粒生長(zhǎng),、微觀結(jié)構(gòu)和硬度的影響,。結(jié)果表明:隨著電流密度的增加,在兩種電流波形下沉積的鍍層的微觀結(jié)構(gòu),展示出完全不同的變化趨勢(shì),。鍍層硬度隨電流密度的變化趨勢(shì),主要由晶粒尺寸隨電流密度的變化決定,總體上,硬度值隨晶粒尺寸的減小而增大,。在相同的晶粒尺寸范圍,脈沖鍍層的硬度值要高于直流鍍層。
