編號：FTJS09660
篇名：CeO2多孔材料的制備及其吸附性能的研究
作者：李友鳳 楊國鳳 潘淇 呂國嶺 王世君
關(guān)鍵詞： 模板法 CeO2 多孔材料 吸附劑 Cu2+
機(jī)構(gòu)： 遵義師范學(xué)院化學(xué)化工學(xué)院 貴州雙鑫環(huán)保技術(shù)有限公司
摘要： 采用聚合物模板法制備CeO2多孔材料,利用XRD,、SEM及BET對樣品的結(jié)構(gòu)、形貌及織構(gòu)特性進(jìn)行表征,實(shí)驗(yàn)研究了pH,、Cu2+的初始濃度、吸附劑用量和吸附時(shí)間等因素對其吸附性能的影響,。結(jié)果表明制備的多孔材料為立方相CeO2,且結(jié)晶良好;其對Cu2+吸附性能隨吸附液pH的變化顯著,pH=10.0時(shí)去除率可達(dá)到95.83%;隨著初始Cu2+的濃度增大,Cu2+的去除率先增大后減小,最佳Cu2+濃度為30 mg/L;吸附劑用量為1.5 g/L可達(dá)到最高吸附值,累計(jì)吸附量約為0.50 mg/g;且80 min即可達(dá)到吸附脫附平衡。
