編號：CYYJ03212
篇名：硅烷偶聯(lián)劑改性對SiO2/PI復合材料熱力學與介電性能的影響
作者：李亞莎 宋鵬 謝昊 陳董董 孟凡強 周文戟
關(guān)鍵詞： 聚酰亞胺 硅烷偶聯(lián)劑 熱力學 介電性能 相容性
機構(gòu)： 三峽大學電氣與新能源學院 國網(wǎng)濟寧供電公司 國網(wǎng)黃岡供電公司
摘要： 為了研究硅烷偶聯(lián)劑改性對SiO2/PI復合材料熱力學與介電性能的影響及其內(nèi)在機理,采用分子動力學模擬的方法建立純聚酰亞胺,、SiO2/PI以及SiO2表面硅烷偶聯(lián)劑接枝密度為6%和12%的SiO2/PI復合模型,計算4組模型的溶解度參數(shù)、相互作用能,、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,、楊氏模量、剪切模量,、均方位移,、自由體積分數(shù),、相對介電常數(shù)和電氣強度,。結(jié)果表明:硅烷偶聯(lián)劑改性顯著提升了復合材料的熱力學與介電性能,接枝密度對改性效果有明顯影響,其中硅烷偶聯(lián)劑接枝密度為6%的SiO2/PI復合體系熱力學性能最好,同時保持較低的相對介電常數(shù)和較高的電氣強度。此外,接枝硅烷偶聯(lián)劑的兩個體系具有較小的自由體積分數(shù)和均方位移,以及較大的溶解度參數(shù)和相互作用能,表明限制分子鏈的運動以及提升SiO2與PI基體間相容性是改善復合材料熱力學與介電性能的關(guān)鍵,。
