編號：CYYJ03196
篇名：MPCVD多晶金剛石片的研磨均勻性分析
作者：徐鈺淳 朱建輝 王寧昌 師超鈺 趙延軍 邵俊永 徐帥
關鍵詞： 旋擺式驅動 多晶金剛石片 平面研磨 磨粒軌跡 面形精度 材料去除率
機構： 超硬材料磨具國家重點實驗室
摘要： 在游離磨料研磨過程中,研磨的驅動方式及工藝參數(shù)等直接影響加工后工件的平面度和表面粗糙度,。為了探究基于旋擺式驅動的游離磨料研磨工藝參數(shù)對MPCVD多晶金剛石片平整化的影響,建立旋擺式驅動平面研磨過程中的單磨粒運動學模型,根據(jù)實際研磨過程采用多磨粒隨機分布模型進行計算機仿真計算,引入多磨粒軌跡的均勻性離散系數(shù)對磨粒軌跡均勻性進行分析,。結果表明:當轉速比取值等于0.5時,磨粒軌跡離散系數(shù)最大;當轉速比小于等于0.5時,離散系數(shù)與轉速比為正相關;研磨盤擺動弧線的弦長大于金剛石片直徑時,磨粒相對于整個金剛石片表面的運動軌跡分布較為均勻;計算機仿真計算得到了研磨最優(yōu)參數(shù),并通過2英寸MPCVD多晶金剛石片研磨試驗驗證了仿真結果的有效性。研磨后金剛石片表面PV值為2.4μm,表面粗糙度Ra達到139 nm,材料去除率dMRR為10.1μm/h,。
