編號：CYYJ02958
篇名：聚苯醚/鈣鑭鈦微波復(fù)合基板
作者：姚曉剛 彭海益 顧忠元 何飛 趙相毓 林慧興
關(guān)鍵詞： 注塑成型 微波復(fù)合基板 介電性能 聚苯醚
機構(gòu)： 中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所
摘要： 微波復(fù)合基板兼具樹脂基體的高韌性和陶瓷填料優(yōu)異的介電和熱學(xué)性能,是航空航天,、電子對抗,、5G通訊等領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。本工作采用螺桿造粒與注塑成型相結(jié)合的新技術(shù)制備了聚苯醚(簡寫為PPO)為基體,、鈣鑭鈦(Ca0.7La0.2TiO3,簡寫為CLT)陶瓷為填料的新型微波復(fù)合基板,并對基板的顯微結(jié)構(gòu),、微波介電性能、熱學(xué)性能和力學(xué)性能進行表征,。結(jié)果表明,采用這種新技術(shù)制備的微波復(fù)合基板組成均勻且結(jié)構(gòu)致密,。隨著CLT陶瓷的體積分數(shù)從0增大至50%,基板的介電常數(shù)從2.65提高到12.81,介電損耗從3.5×10–3降低至2.0×10–3(@10GHz);同時熱膨脹系數(shù)從7.64×10–5℃–1顯著降低至1.49×10–5℃–1,熱導(dǎo)率從0.19W·m–1·K–1提高至0.55W·m–1·K–1;此外抗彎強度從97.9MPa提高至128.7MPa。填充體積分數(shù)40%CLT陶瓷的復(fù)合基板綜合性能優(yōu)異:εr=10.27,tanδ=2.0×10–3(@10GHz),α=2.91×10–5℃–1,λ=0.47W·m–1·K–1,σs=128.7MPa,在航空航天,、電子對抗,、5G通信等領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
