編號(hào)：NMJS08383
篇名：超聲振動(dòng)輔助研磨單晶碳化硅晶片工藝研究
作者：郝曉麗 苑澤偉 溫泉 郭勝利
關(guān)鍵詞： 超聲振動(dòng) 碳化硅 研磨 材料去除率
機(jī)構(gòu)： 沈陽(yáng)工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院 東北大學(xué)機(jī)械工程與自動(dòng)化學(xué)院
摘要： 針對(duì)傳統(tǒng)研磨方法加工單晶碳化硅晶片存在的材料去除率低,、磨料易團(tuán)聚等問(wèn)題,本文提出超聲振動(dòng)輔助研磨方法,并探究不同工藝參數(shù)(轉(zhuǎn)速、磨料質(zhì)量分?jǐn)?shù),、拋光壓力、磨料粒徑)對(duì)單晶碳化硅晶片研磨效率和表面質(zhì)量的影響規(guī)律,。試驗(yàn)結(jié)果和理論分析表明:超聲振動(dòng)有效提高了單晶碳化硅晶片研磨的材料去除率;在研磨盤(pán)轉(zhuǎn)速為50 r/min,磨料質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2.5%,壓力為0.015 MPa,磨料粒徑為0.5μm時(shí)超聲振動(dòng)對(duì)材料去除率的提升效果最明顯,分別提升23.4%,33.8%,72.3%,184.2%。同時(shí),通過(guò)對(duì)研磨過(guò)程中表面粗糙度的追蹤檢測(cè),能確定不同粒徑磨料超聲振動(dòng)輔助研磨的最佳時(shí)間,。
