編號：FTJS09256
篇名：硅熱法煉鎂還原過程熔融黏結機理及控制
作者：李榮斌 陳毛 張少軍 許記雷 袁浩天 楊沛胥 劉風琴
關鍵詞： 硅熱法 鎂 還原渣 熔融黏結 相圖
機構： 北京科技大學冶金與生態(tài)工程學院 鄭州大學材料科學與工程學院
摘要： 黏罐結釉是制約外熱式硅熱法煉鎂技術發(fā)展的主要難題,。通過大量熱物理化學試驗及對低熔點復合氧化物的物相檢測分析,系統(tǒng)揭示了造成黏罐結釉的固相催化反應熔融黏結機理:硅熱法煉鎂還原過程中,FeO或Fe2O3的生成及其與SiO2或CaO生成的復合氧化物是造成給熔融黏結問題的核心因素,通過原料雜質(zhì)控制和還原過程工藝控制,以減少FeO或SiO2的含量,能有效控制渣球的軟化程度及黏結程度。研究結果能夠為外熱式硅熱法煉鎂新型還原罐的設計優(yōu)化提供基礎理論指導,。
