編號(hào)：FTJS09227
篇名：銀銅鈦焊膏制備Si3N4陶瓷覆銅基板工藝
作者：李伸虎 李文濤 陳衛(wèi)民 王捷 吳懿平
關(guān)鍵詞： Si3N4陶瓷覆銅基板 AgCuTi焊膏 空洞率 剝離強(qiáng)度
機(jī)構(gòu)： 華中科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院 廣州先藝電子科技有限公司
摘要： 隨著電力電子向高功率,、大電流、高能量密度的方向快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)于更高可靠性的氮化硅陶瓷覆銅基板的需求越來(lái)越迫切,。界面空洞率是衡量AMB陶瓷覆銅基板性能的重要指標(biāo)之一,。采用AgCuTi活性焊膏作為釬料,研究了預(yù)脫脂工藝和不同釬焊壓力對(duì)氮化硅陶瓷覆銅基板界面空洞率的影響。結(jié)果表明,采用預(yù)脫脂工藝能顯著降低界面空洞率,在預(yù)脫脂且施加400 N釬焊壓力的工藝條件下,界面空洞率近乎為0,界面剝離強(qiáng)度可達(dá)17.3 N/mm,。
