編號：FTJS08961
篇名：輕質(zhì),、高強度隔熱復(fù)合材料的無溶劑制備及性能研究
作者：李博 李立軍 楊朋飛 張金鑫 馮獻起
關(guān)鍵詞： 輕質(zhì) 高強度 隔熱復(fù)合材料
機構(gòu)： 北京新福潤達絕緣材料有限責(zé)任公司新材料研發(fā)中心 北京理工大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院
摘要： 以多功能團環(huán)氧樹脂MF4101為基體樹脂,甲基四氫苯酐為固化劑,高強度中空玻珠為填料和隔熱相,采用無溶劑BMC熱壓技術(shù),成功制備了一系列高性能輕質(zhì)隔熱EPG復(fù)合材料,并對其結(jié)構(gòu),、力學(xué)性能和熱性能進行了研究。結(jié)果表明:中空玻珠平均粒徑為25.6μm,且在材料中保持完整;當(dāng)中空玻珠添加量為80,、120,、140份時,EPG復(fù)合材料的密度分別為0.82、0.72,、0.71 g/cm3,壓縮強度分別為105.7,、68.1,、67.4 MPa,且表現(xiàn)出低的導(dǎo)熱系數(shù),分別為0.1029,、0.0854、0.0826 W/(m·K),。另外,EGP復(fù)合材料具有高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度及高的外延分解溫度(>300℃),說明該材料可以在高溫,、高壓環(huán)境中長期使用。
