編號：CYYJ01738
篇名：煅燒處理硅藻土的孔道結(jié)構(gòu)及分形特征
作者：胡志波 鄭水林 李渝 文興青 黃俊翔 黃騰
關(guān)鍵詞： 硅藻土 孔結(jié)構(gòu) 分形
機(jī)構(gòu)： 西南科技大學(xué)環(huán)境與資源學(xué)院 固體廢物處理與資源化教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 四川省非金屬礦粉體表面改性和高值化利用工程實(shí)驗(yàn)室 中國礦業(yè)大學(xué)（北京）化學(xué)與環(huán)境工程學(xué)院
摘要： 以臨江硅藻土為原料,經(jīng)不同煅燒溫度處理制備煅燒硅藻土樣品,。采用低溫氮吸附法和壓汞法系統(tǒng)表征硅藻土及其煅燒樣品的孔道結(jié)構(gòu)特征,基于氮吸附和壓汞實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),采用FHH模型,、Menger海綿模型和熱力學(xué)關(guān)系模型分析硅藻土及其煅燒樣品的分形特征。結(jié)果表明:硅藻土的孔道主要為介孔和大孔;隨著煅燒溫度的升高,硅藻土的比表面積和介孔體積呈下降趨勢,大孔比例增加,孔隙表面粗糙度降低,表面趨向光滑。煅燒溫度低于600℃時(shí),介孔體積分形維數(shù)隨煅燒溫度的升高而降低,介孔結(jié)構(gòu)不均勻性降低,煅燒溫度為1 000℃時(shí),介孔體積分形維數(shù)明顯提高,介孔結(jié)構(gòu)變形,。煅燒溫度高于600℃時(shí),大孔孔隙的分形維數(shù)降低,硅藻土的大孔表面的粗糙度和不均勻性降低,。
