編號(hào)：CYYJ01689
篇名：氰酸酯樹脂/納米六方氮化硼復(fù)合材料研究
作者：張學(xué)英 祝保林
關(guān)鍵詞： 氰酸酯樹脂 納米氮化硼 復(fù)合材料 彎曲強(qiáng)度 沖擊強(qiáng)度 玻璃化溫度 介電性能
機(jī)構(gòu)： 渭南師范學(xué)院化學(xué)與材料學(xué)院 渭南師范學(xué)院環(huán)境與生命科學(xué)學(xué)院
摘要： 將納米六方氮化硼(HBN)粒子加入氰酸酯樹脂(CE)基體中,以二月桂酸二丁基錫和環(huán)氧樹脂EP-54為引發(fā)劑,制得CE/HBN系列澆鑄體復(fù)合材料,。測(cè)試了澆鑄體型材的力學(xué)性能,、玻璃化溫度、介電性能和耐酸堿腐蝕性能,并通過(guò)澆鑄體型材微觀形貌變化分析了復(fù)合材料型材力學(xué)性能得以提高的原因,。結(jié)果表明,當(dāng)納米HBN粒子的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3.0%時(shí),材料的彎曲強(qiáng)度和沖擊強(qiáng)度分別達(dá)到158.63 MPa,14.85 kJ/m2,較純CE樹脂基體材料提高了87.7%和69.7%,。復(fù)合材料耐熱性能也得到改善,Tg為295.32℃,較純CE提高了39.72℃,。在力學(xué)性能最佳點(diǎn),復(fù)合體系的介電性能得到改善,介電常數(shù)為5.21,比純CE樹脂基體提高了96.6%,介電損耗角正切由純樹脂基體的0.0076降低到0.0015,下降80.3%。
