編號：NMJS07980
篇名：氮化硅晶須/氮化鋁顆粒/聚酰亞胺復合材料的制備及性能
作者：吳運香 雷霆 高紀明 楊陽
關鍵詞： 聚酰亞胺 氮化硅 氮化鋁 導熱性 復合材料
機構(gòu)： 中南大學粉末冶金研究院國家重點實驗室 株洲時代新材料科技股份有限公司 北京中石偉業(yè)科技無錫有限公司
摘要： 高導熱聚酰亞胺復合材料因具有良好的綜合性能,在集成電子電路,、航空航天等領域具有較好的發(fā)展前景,。采用導熱系數(shù)較高的氮化硅晶須和氮化鋁顆粒作為無機填料,用鈦酸酯偶聯(lián)劑進行表面改性,原位合成氮化硅晶須/氮化鋁顆粒聚酰亞胺(AlN/Si3N4/PI)復合材料。采用掃描電子顯微鏡(SEM),、Hot Disk試驗儀和拉伸試驗機對復合材料進行結(jié)構(gòu)和性能表征,。結(jié)果表明:當AlN/Si3N4體積比為4:2時,復合填料在基體中可形成較好的導熱網(wǎng)絡,當填料的體積分數(shù)達到30%時,復合材料的導熱系數(shù)最大,為0.84 W/(m·K)。復合材料的力學性能隨填料含量的增加而降低,耐熱性能隨填料含量的增加而提高,。
