編號(hào)：CPJS00659
篇名：微孔硅酸鈣的水熱合成與表征
作者：金仁才; 尹萬云; 裴立宅; 楊永; 陳均; 張千峰;
關(guān)鍵詞：微孔硅酸鈣; 水熱合成; 表征;
機(jī)構(gòu)： 中國十七冶集團(tuán)有限公司技術(shù)中心; 安徽工業(yè)大學(xué)分子工程與應(yīng)用化學(xué)研究所材料科學(xué)與工程學(xué)院;
摘要： 以二氧化硅、氧化鈣及碳酸鈉為原料,通過水熱過程于220℃,、保溫24 h制備出了直徑約1μm,、厚度低于100 nm、孔洞低于100 nm的多孔片狀硬硅鈣石(Ca6Si6O17(OH)2)材料,。800℃鍛燒1 h后,通過硬硅鈣石的分解可得到單斜晶相的多孔硅酸鈣材料,。溫度對多孔硅鈣材料形成影響的結(jié)果說明,溫度對多孔硅鈣材料的影響并不明顯,而碳酸鈉的質(zhì)量分?jǐn)?shù)增至15%時(shí),所得多孔硅鈣材料仍為片狀多孔結(jié)構(gòu),而尺寸明顯增加。
