編號：CYYJ02484
篇名：單分散微米級球形銀粉的性能分析
作者：鄭偉 董寧利 王丹
關(guān)鍵詞： 球形銀粉 燒結(jié) 體電阻率 晶粒尺寸
機構(gòu)： 寧夏中色新材料有限公司
摘要： 為了分析液相還原法制備的不同粒徑的單分散球形銀粉的性能,以硝酸銀為原料,、抗壞血酸為還原劑制備出不同粒徑范圍的單分散微米級球形銀粉,并進行性能分析,。結(jié)果表明,液相還原單分散微米球形銀粉的體電阻率隨銀粉顆粒平均粒徑的增加而降低;振實密度隨銀粉顆粒平均粒徑的增加而增加;銀粉的晶粒尺寸隨銀粉顆粒的增大先減小再增大;燒結(jié)活性與銀粉顆粒的平均粒徑、晶粒尺寸有關(guān),平均粒徑在1.5μm附近的銀粉燒結(jié)活性最好,。
