編號：NMJS00424
篇名：銀/聚吡咯納米復(fù)合材料的制備與結(jié)構(gòu)表征
作者：安靜; 羅青枝; 李雪艷; 王德松;
關(guān)鍵詞：銀納米粒子; 導電聚合物; 聚吡咯; 核殼結(jié)構(gòu); 納米復(fù)合材料;
機構(gòu)： 河北科技大學理學院;
摘要： 以硝酸銀和吡咯為原料,采用一步法制備Ag/PPy納米復(fù)合材料,考察了單體用量、原料配比等因素對制備納米復(fù)合微球的影響,運用掃描電鏡(SEM),、紫外分光光度計(UV),、紅外光譜儀(FTIR)和X射線衍射(XRD)等手段對納米微球進行了表征。結(jié)果表明:銀/聚吡咯納米復(fù)合粒子具有棒狀結(jié)構(gòu),聚吡咯對銀納米粒子進行了包覆;復(fù)合粒子圓球頭部的平均直徑為300~500 nm,銀納米粒子在復(fù)合微粒中呈面心立方的晶體結(jié)構(gòu);制備納米復(fù)合粒子時,吡咯與硝酸銀較適宜的物質(zhì)的量比為0.9∶1,。
