編號：NMJS00409
篇名：納米SiC_p增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的高溫磨損性能
作者：劉世英; 張瓊元; 朱雪; 何廣進(jìn); 李明遠(yuǎn); 李文珍;
關(guān)鍵詞：鎂基復(fù)合材料; 納米顆粒; 高溫磨損;
機(jī)構(gòu)： 清華大學(xué)機(jī)械工程系先進(jìn)成形制造教育部重點(diǎn)試驗(yàn)室;
摘要： 采用機(jī)械攪拌與高能超聲處理相結(jié)合的分散方法制備了納米SiCp增強(qiáng)的鎂基復(fù)合材料,研究了基體及其復(fù)合材料從常溫到300℃溫度范圍內(nèi)的磨損性能,。結(jié)果表明,基體和復(fù)合材料在試驗(yàn)溫度范圍內(nèi)的磨損量都經(jīng)歷了從輕微磨損到嚴(yán)重磨損的轉(zhuǎn)折點(diǎn),復(fù)合材料的轉(zhuǎn)折溫度要比基體材料的高,。輕微磨損階段主要發(fā)生磨粒磨損和粘著磨損,當(dāng)溫度超過臨界轉(zhuǎn)變溫度后,磨損機(jī)制轉(zhuǎn)變成嚴(yán)重的粘著磨損和大片的剝層磨損,并伴隨著嚴(yán)重的氧化磨損。
