編號：CYYJ02207
篇名：硅渣和玻璃粉直接燒結(jié)制備多孔材料的氣孔結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能
作者：江龍祥 盧金山
關(guān)鍵詞： 硅渣 粉體直接燒結(jié) 多孔材料 氣孔率 結(jié)晶度 抗壓強(qiáng)度
機(jī)構(gòu)： 南昌航空大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院 江蘇悅豐晶瓷科技有限公司
摘要： 以硅渣和玻璃粉為原料,采用粉體直接燒結(jié)法制備多孔材料,研究了燒結(jié)溫度(700~900℃),、燒結(jié)時(shí)間(15~120min)和升溫速率(10~100℃·min^-1)對多孔材料表觀密度,、氣孔率,、物相組成,、抗壓強(qiáng)度的影響。結(jié)果表明:氣孔結(jié)構(gòu)均勻性隨燒結(jié)溫度的升高而降低;表觀密度隨燒結(jié)溫度的升高先減小后增大,隨保溫時(shí)間的延長而增大,隨升溫速率的增大而減小,氣孔率的變化趨勢與表觀密度的相反;多孔材料的主要物相為玻璃相和硅,、SiC,、SiO2,、Ca2Al2SiO7等結(jié)晶相,且結(jié)晶度隨燒結(jié)溫度的升高而降低;抗壓強(qiáng)度隨燒結(jié)溫度的升高呈先增大后減小的趨勢;當(dāng)燒結(jié)溫度為750℃,升溫速率為30℃·min^-1,燒結(jié)時(shí)間為30 min時(shí),多孔材料的主晶相為硅和Ca2Al2SiO7,抗壓強(qiáng)度最大(1.60MPa),表觀密度為0.43g·cm^-3,氣孔率為80%。
