編號：NMJS07727
篇名：選擇性激光燒結(jié)用PA66/CuO復(fù)合粉體制備及性能
作者：張秀萍 張志璟 王卓 安彥飛 于翔
關(guān)鍵詞： 聚酰胺66 納米CUO 復(fù)合粉體 選擇性激光燒結(jié)
機構(gòu)： 西安文理學(xué)院 西安微電子技術(shù)研究所科研生產(chǎn)部 河南工程學(xué)院材料與化學(xué)工程學(xué)院
摘要： 采用溶液沉淀法制備選擇性激光燒結(jié)(SLS)用聚酰胺66(PA66)/CuO復(fù)合粉體,通過差示掃描量熱儀,、掃描電子顯微鏡,、激光粒度分析儀和霍爾流速計等儀器對復(fù)合粉體的熱性能、燒結(jié)溫度窗口,、微觀形貌、粒度分布和流動性等性能進行測試與分析,。研究發(fā)現(xiàn),通過溶劑沉淀法成功制備了PA66/CuO復(fù)合粉體,該工藝流程能促進PA66的α晶型的生長;PA66/CuO復(fù)合粉體的熔點與結(jié)晶溫度隨著納米CuO用量的增加均呈現(xiàn)先增后減的趨勢;納米CuO的加入能夠降低復(fù)合粉體的粒徑,改善其流動性能,當納米CuO用量為PA66質(zhì)量的5%時,復(fù)合粉體的平均粒徑最小(37.10μm),流動性能最優(yōu);納米CuO的加入可將復(fù)合粉體的燒結(jié)溫度窗口從6.6℃提高至10~11℃,。加入納米CuO的復(fù)合粉體更有利于SLS成型的應(yīng)用。
