編號(hào):FTJS00903
篇名:二硼化鈦-銅-石墨復(fù)合材料的制備與性能研究
作者:許少凡; 許少平; 趙禮; 張中寶;
關(guān)鍵詞:導(dǎo)電陶瓷; 復(fù)合材料; 電阻率; 抗彎強(qiáng)度; 耐磨性;
機(jī)構(gòu): 合肥工業(yè)大學(xué)材料學(xué)院; 合肥工業(yè)大學(xué)機(jī)械與汽車(chē)學(xué)院;
摘要: 用粉末冶金法制備了一定含量的鍍銅和不鍍銅TiB2-Cu-C復(fù)合材料,以及Cu-C復(fù)合材料,對(duì)它們的物理和力學(xué)性能進(jìn)行了測(cè)試,并在滑動(dòng)速度為10 m/s,載荷為4.9 N的干摩擦條件下進(jìn)行了36 h磨損試驗(yàn),結(jié)果表明:鍍銅TiB2-Cu-C復(fù)合材料的導(dǎo)電性,、硬度、抗彎強(qiáng)度和耐磨性均優(yōu)于不鍍銅TiB2-Cu-C復(fù)合材料和Cu-C復(fù)合材料,。
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