編號：FTJS07196
篇名：基于銅銀微納米復(fù)合層低溫互連技術(shù)的研究
作者：肖金 屈福康 程偉
關(guān)鍵詞： 低溫互連 銅-銀微納米 互連強(qiáng)度 擴(kuò)散
機(jī)構(gòu)： 廣東工業(yè)大學(xué)華立學(xué)院
摘要： 提出了一種新穎的低溫固態(tài)互連技術(shù),。通過特殊形貌的銅銀微納米復(fù)合層,在低溫條件下,實(shí)現(xiàn)了良好的互連質(zhì)量,。通過掃描電子顯微鏡和焊接強(qiáng)度測試儀器分別分析了互連界面的顯微組織形貌變化以及剪切強(qiáng)度變化趨勢。結(jié)果表明,材料形貌結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的機(jī)械互鎖以及固態(tài)原子擴(kuò)散對互連強(qiáng)度具有積極影響,。
