編號：CPJS06287
篇名：不同界面Ag基納米多層膜熱穩(wěn)定性的研究
作者：崔忠國 魏明真 杜玉滿 李振
關鍵詞： Ag基納米多層膜 熱穩(wěn)定性 界面結(jié)構(gòu)
機構(gòu)： 臨沂大學物理與電子工程學院
摘要： 本文研究了Ag/Cu納米多層膜和Ag/Nb納米多層膜室溫下及退火狀態(tài)下的界面結(jié)構(gòu),。通過X射線衍射分析以及透射電鏡對形貌進行了表征,。結(jié)果表明,調(diào)制周期為20nm時,Ag/Cu多層膜界面為半共格結(jié)構(gòu),Ag/Nb多層膜界面為共格結(jié)構(gòu),。經(jīng)200℃~500℃退火處理后,Ag/Cu多層膜在400℃時層狀結(jié)構(gòu)破壞,而Ag/Nb多層膜在500℃下仍保持很好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,。研究結(jié)果說明,共格界面比半共格界面具有更高的熱穩(wěn)定性。
