編號(hào)：FTJS00776
篇名：氮化鋁粉體制備的研究及展望
作者：楊清華; 王煥平; 徐時(shí)清;
關(guān)鍵詞：氮化鋁; 粉體制備; 基板材料;
機(jī)構(gòu)： 中國(guó)計(jì)量學(xué)院材料科學(xué)與工程學(xué)院;
摘要： 氮化鋁陶瓷具有高的熱導(dǎo)率,、良好的電絕緣性、低的介電常數(shù)和介電損耗,以及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù),是現(xiàn)今最為理想的基板材料和電子器件封裝材料,。氮化鋁陶瓷的優(yōu)良性能基于其粉體的高質(zhì)量,因此,高質(zhì)量氮化鋁粉體的制備是獲得性能優(yōu)良氮化鋁陶瓷的關(guān)鍵,。本文綜述了氮化鋁粉體制備技術(shù)的研究進(jìn)展,并對(duì)其未來(lái)發(fā)展方向進(jìn)行了展望。
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