氮化硼納米片/銀納米雜化顆粒填充的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備及其性能研究

編號：SLHY00175

篇名：氮化硼納米片/銀納米雜化顆粒填充的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備及其性能研究

作者：任琳琳 王芳芳 曾小亮 孫蓉 許建斌 汪正平

關(guān)鍵詞： 氮化硼納米片 銀納米顆粒 環(huán)氧樹脂復(fù)合材料 介電性能 儲能模量

機(jī)構(gòu)： 中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 香港中文大學(xué)電子工程系

摘要： 填充型高導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料是目前解決電子器件散熱問題的重要材料,�,；�于��,該文通過液相剝離和化學(xué)還原法制備了氮化硼納米片/銀納米粒子(BNNSs/AgNPs)雜化粒子,并以此為填料制備了BNNSs/AgNPs/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料,。前期研究工作證實(shí)通過BNNSs/AgNPs雜化粒子的填充,復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能得到了有效提高。然而,復(fù)合材料其他方面的綜合性能也相當(dāng)重要,。因此,通過熱失重,、動態(tài)熱機(jī)械性能以及介電性能測試對BNNSs/AgNPs/環(huán)氧樹脂復(fù)合體系的電學(xué)和力學(xué)性能進(jìn)行考察和分析。結(jié)果表明,雜化粒子的填充對復(fù)合材料熱分解溫度有所提高,復(fù)合物的介電常數(shù)隨著填料含量的增加而增加,BNNSs/AgNPs/環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)相對于BNNSs/環(huán)氧樹脂有進(jìn)一步的提高,。復(fù)合材料的儲能模量和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度隨著填料含量的增加而升高,。相對于BNNSs,BNNSs/AgNPs雜化粒子使得環(huán)氧樹脂復(fù)合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度進(jìn)一步提高,。BNNSs/AgNPs/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料良好的熱學(xué)、力學(xué)和電學(xué)性能,能進(jìn)一步滿足聚合物基復(fù)合材料在現(xiàn)代電子器件和設(shè)備封裝領(lǐng)域的要求,。