編號：FTJS07095
篇名：電流密度對電沉積銀石墨復合鍍層耐蝕和耐磨性能的影響
作者：葉志國 何慶慶 稂耘 陳宜斌 劉磊 陳川 馬光
關鍵詞： 高壓開關 電流密度 銀石墨復合鍍層 耐蝕性 耐磨性
機構： 南昌空大學材料科學與工程學院 國網(wǎng)溫州供電公司 國網(wǎng)智能電網(wǎng)研究院
摘要： 使用電沉積方法在銅基表面制備了銀石墨復合鍍層,研究了沉積電流密度對銀石墨復合鍍層耐蝕和耐磨性能的影響。研究表明,鍍層的石墨面積分數(shù)隨著沉積電流密度的上升而增大;沉積電流密度對自腐蝕電位的影響不大,沉積電流密度的增加使得自腐蝕電流密度增大;在0.1-0.5A/dm^2范圍內,隨著電流密度的增加,復合鍍層的平均摩擦系數(shù)減小,磨損率先減小后增大,。當沉積電流密度為0.3A/dm~2,、攪拌速度為420r/min時,復合鍍層的磨損率最小,為8.13×10^-14 m^-3/N·m,。該條件下制備的觸頭觸指分合10 000次后,在觸頭的面狀低副摩擦中,其鍍層厚度遷移量小于2μm;在觸指的線狀高副摩擦中,其鍍層磨損量小于10μm。
