編號：CPJS06078
篇名：泡沫石墨基復合相變材料儲熱過程的數(shù)值研究
作者：賈艾蘭 邢玉明
關鍵詞： 電子器件 泡沫石墨 數(shù)值仿真 相變溫控技術
機構： 北京航空航天大學航空科學與工程學院
摘要： 采用數(shù)值仿真的方法,對填充單一相變材料（石蠟,、Cerrolow-136合金（49%Bi-21%In-18%Pb-12%Sn））和泡沫石墨基復合相變材料的相變溫控裝置PTCC（Phase change thermal control component）的儲熱性能進行研究,對比分析兩類溫控裝置對電子發(fā)熱元件表面溫度的控制效果,。結果表明：在芯片功率為25 W,、工作時長30 min條件下,含泡沫石墨基復合相變材料的PTCC對芯片表面的溫度控制比含有單一相變材料的控制溫度更低,并且對于芯片到達溫度上限（75℃）的控制時間也有所延長,。泡沫石墨材料的應用提高了相變材料的儲熱性能,同時也滿足了電子設備的溫控要求。
