編號：CPJS05988
篇名：石墨烯增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的制備及性能研究
作者：張煜 宋美慧 李巖 李艷春 張曉臣
關(guān)鍵詞： 石墨烯/銅 粉末冶金 組織 硬度 密度 電導(dǎo)率
機(jī)構(gòu)： 黑龍江省科學(xué)院高技術(shù)研究院
摘要： 利用粉末冶金工藝制備石墨烯增強(qiáng)銅基（石墨烯/Cu）復(fù)合材料,并研究石墨烯含量對其組織結(jié)構(gòu)及性能的影響,。結(jié)果表明：當(dāng)壓力一定時,隨著石墨烯含量的增加,復(fù)合材料密度、電導(dǎo)率均下降,硬度先增大后減小,。當(dāng)石墨烯質(zhì)量分?jǐn)?shù)達(dá)到3%時,材料的密度和電導(dǎo)率降幅分別達(dá)12%和45%,。
