編號：CPJS05959
篇名：透明LED石墨烯/苯基硅橡膠復(fù)合封裝材料
作者：林志遠 胡孝勇 柯勇
關(guān)鍵詞： LED封裝材料 石墨烯 改性石墨烯 苯基硅橡膠 復(fù)合材料
機構(gòu)： 廣西科技大學(xué)生物與化學(xué)工程學(xué)院
摘要： 采用化學(xué)接枝技術(shù),利用硅烷偶聯(lián)劑γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550）,、水合肼改性氧化石墨烯（GO）制備功能型石墨烯（FG）,。將FG與苯基硅橡膠混合,采用氫化硅烷化法,在鉑催化劑作用下制備了一種發(fā)光二極管（LED）封裝用FG/苯基硅橡膠復(fù)合材料,考察了改性后FG結(jié)構(gòu)、表面官能團變化以及其用量對FG/苯基硅橡膠復(fù)合材料力學(xué)性能及光學(xué)性能的影響,并分析了FG/苯基硅橡膠復(fù)合材料的微觀相態(tài)及其熱穩(wěn)定性,。結(jié)果表明：經(jīng)KH-550改性后的FG表面附有特殊官能團,能提高其在苯基硅橡膠中的分散性,。當(dāng)苯基硅橡膠中引入0.010 0wt%FG時,FG/苯基硅橡膠復(fù)合封裝材料的透光率仍可達到85%以上,耐紫外老化性能和力學(xué)性有明顯提高。FG/苯基硅橡膠復(fù)合材料的熱分解溫度為690℃,、GO/苯基硅橡膠復(fù)合材料的熱分解溫度為623℃,而純苯基硅橡膠的熱分解溫度為491℃,且FG/苯基硅橡膠復(fù)合材料的放熱量始終比純苯基硅橡膠略低,。苯基硅橡膠中引入0.010 0wt%改性的FG,材料熱分解溫度提高了200℃,放熱量有所減少,能更好滿足功能型LED復(fù)合封裝材料熱穩(wěn)定性能要求。
