合金粉粒埋弧堆焊TiC顆粒增強鐵基復合涂層

編號：FTJS00725

篇名：合金粉粒埋弧堆焊TiC顆粒增強鐵基復合涂層

作者：劉均海; 黃繼華; 劉均波; 宋桂香;

關鍵詞：合金粉粒埋弧堆焊; TiC顆粒; 涂層; 原位合成;

機構： 北京科技大學材料學院; 威海職業(yè)學院機電工程系; 濰坊學院機電工程系; 威海職業(yè)學院技能實訓中心;

摘要： 以TiFe粉,、鉻粉,、鎳粉,、鐵粉,、膠體石墨等為原料,利用合金粉粒埋弧堆焊技術在Q235鋼表面原位反應合成了TiC顆粒增強鐵基復合涂層.無需焊前預熱及焊后緩冷,且涂層無裂紋、夾雜,、氣孔等缺陷.利用SEM,XRD和EDS等試驗技術分析了涂層顯微組織,并用顯微硬度計測試了硬度.結果表明,利用合金粉粒埋弧堆焊技術,可以原位合成細小彌散分布的TiC顆粒,尺寸在2μm以下.TiC顆粒增強鐵基復合涂層組織大部分為馬氏體組織,、少量奧氏體組織和少量TiC顆粒構成.TiC顆粒不僅存在于奧氏體中,也存在于馬氏體中.涂層平均顯微硬度達601 HV0.2,約是碳鋼基體的3倍.