編號：CPJS05726
篇名：基板稀土微合金化對Sn3Ag0.5Cu/Cu釬焊界面反應(yīng)的影響
作者：徐濤 ;胡小武 ;江雄心
關(guān)鍵詞： 無鉛釬料 合金化 稀土元素 時(shí)效處理 金屬間化合物 界面反應(yīng)
機(jī)構(gòu)： 南昌大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院,江西南昌33003
摘要： 研究了在Cu基板中加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)1%的稀土元素Ce,、Er后,與Sn3Ag0.5Cu（SAC305）無鉛釬料進(jìn)行釬焊并時(shí)效處理后的界面反應(yīng)及其化合物（IMC）生長行為,。結(jié)果表明：釬焊完成后,在SAC305/Cu釬焊界面只觀察到Cu6Sn5,而SAC305/Cu-1Ce及SAC305/Cu-1Er界面還有Cu3Sn形成;在時(shí)效處理過程中,純Cu基板上的金屬間化合物生長速率最快,Cu-1Ce基板次之,Cu-1Er基板最慢,且形成的IMC厚度也是依次遞減;加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)1%的Ce、Er元素對IMC生長均有抑制作用,且Er的抑制作用較Ce強(qiáng),。
