編號：CPJS05653
篇名：碳化硅顆粒強化銅基雙梯度納米結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的制備及性能
作者：楊雷 ;高求 ;劉鴻 ;陳何昊 ;肖寒月 ;程南璞
關(guān)鍵詞： 雙梯度結(jié)構(gòu) 納米結(jié)構(gòu) Cu/SiC復(fù)合 粉末冶金
機構(gòu)： 西南大學(xué)材料與能源學(xué)部,重慶400718
摘要： 本研究通過改變β-SiC強化顆�,？臻g體積分數(shù)分布以及Cu基體晶粒尺寸大小分布,結(jié)合粉末冶金技術(shù)制備出碳化硅顆粒強化銅基雙梯度納米結(jié)構(gòu)復(fù)合材料（Cu/SiC）,實驗結(jié)果表明Cu/SiC復(fù)合材料強化體與基體界面結(jié)合良好,材料的結(jié)構(gòu)與性能呈明顯的梯度變化特征,該復(fù)合材料的強化是主要由載荷轉(zhuǎn)移、加工硬化,、細晶強化三者共同作用的結(jié)果,。
