編號：FTJS06806
篇名：微納米結(jié)構(gòu)的電驅(qū)動模塑成形工藝及其界面物理行為研究
作者：李祥明 ;丁玉成 ;邵金友
關(guān)鍵詞： 微納米結(jié)構(gòu) 成形工藝 模塑 行為研究 界面物理 電驅(qū)動 成形技術(shù) 產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域
機構(gòu)： 西安交通大學(xué)
摘要： 以納米壓印為代表的模塑成形工藝,，被認(rèn)為是一種低成本,、高效率、高分辨率的納米結(jié)構(gòu)成形技術(shù)，被許多重要的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域寄予了厚望,，甚至被國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖（ITRS）列為未來最有可能代替光學(xué)光刻的一種圖形化技術(shù)。然而此類技術(shù)在填充和脫模過程中的缺陷控制和模板壽命方面的困難,，一直是限制其深入走向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵問題,。因此，研究微納米結(jié)構(gòu)的模塑成形工藝在其流變過程和表界面行為中的缺陷形成機理,，并提出行之有效的解決方案,，是推動微納米結(jié)構(gòu)模塑成形技術(shù)走向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的重要課題。
