編號：NMJS05939
篇名：直流電沉積法制備納米晶體鎳鍍層及其熱穩(wěn)定性研究
作者：董楠 ;張彩麗 ;李娟 ;韓培德
關(guān)鍵詞：納米晶體鎳 電沉積 顯微硬度 熱穩(wěn)定性
機構(gòu)： 太原理工大學(xué)新材料界面科學(xué)與工程教育部重點實驗室,山西太原030024
摘要： 利用直流電沉積技術(shù)系統(tǒng)分析電流密度和鍍液糖精濃度對納米晶體鎳性能的影響。結(jié)果表明,電流密度在0.5-1.5 A/dm^2時,可調(diào)節(jié)糖精濃度制備出顯微硬度HV分布為415-603 MPa的納米晶鍍層,。小電流密度0.5 A/dm^2時,隨糖精濃度增大,鍍層（200）面衍射強度增強,結(jié)構(gòu)由（111）,（200）雙織構(gòu)向（200）面轉(zhuǎn)變,且鍍層內(nèi)應(yīng)力降低,糖精濃度增大到1.2 g/L時,內(nèi)應(yīng)力降為0,。鍍層晶粒尺寸為28-98 nm時,直到600℃晶粒才開始長大,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較好;晶粒尺寸為10 nm時,晶粒在317℃異常長大,其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性顯著下降。
