編號(hào)：CPJS04757
篇名：納米微粒增強(qiáng)銅基復(fù)合鍍層的制備與研究
作者：彭紅
關(guān)鍵詞：復(fù)合鍍層 納米微粒 形貌 擇優(yōu)取向 顯微硬度 抗拉強(qiáng)度
機(jī)構(gòu)： 重慶建筑工程職業(yè)學(xué)院,重慶400072
摘要： 以納米SiO2微粒為增強(qiáng)相,采用復(fù)合電鍍方法制備出納米微粒增強(qiáng)銅基復(fù)合鍍層。考察了機(jī)械攪拌速率對(duì)Cu-納米SiO2復(fù)合鍍層形貌,、組織結(jié)構(gòu),、顯微硬度和抗拉強(qiáng)度的影響。結(jié)果表明：機(jī)械攪拌速率對(duì)Cu-納米SiO2復(fù)合鍍層形貌,、顯微硬度和抗拉強(qiáng)度的影響較明顯,但對(duì)擇優(yōu)取向基本無影響;當(dāng)機(jī)械攪拌速率為6r/s時(shí),Cu-納米SiO2復(fù)合鍍層的形貌質(zhì)量及性能較好。機(jī)械攪拌速率通過影響納米微粒的復(fù)合量及其發(fā)揮的強(qiáng)化作用,進(jìn)而影響納米微粒增強(qiáng)銅基復(fù)合鍍層的形貌與性能。
