編號(hào)：NMJS05822
篇名：納米尺度單晶銅材料表面切削特性分子動(dòng)力學(xué)模擬
作者：李勇 ;楊曉京
關(guān)鍵詞：單晶銅 切削性能 納米切削 分子動(dòng)力學(xué)
機(jī)構(gòu)： 昆明理工大學(xué),昆明650500
摘要： 采用分子動(dòng)力學(xué)模擬方法研究單晶銅材料表面納米切削特性,。通過對(duì)單晶銅納米切削過程進(jìn)行分子動(dòng)力學(xué)建模,、計(jì)算與分析,研究了不同切削速度及切削厚度對(duì)單晶銅材料表面納米切削過程中微觀接觸區(qū)域原子狀態(tài)和切削力變化的影響規(guī)律。研究結(jié)果發(fā)現(xiàn)：在單晶銅表面納米切削過程中,切削速度越高,切屑堆積體積越大,切屑里原子的排列越緊密,位錯(cuò)缺陷分布區(qū)域越大;在同種切削速度下,切削厚度越大,在刀具前方堆積的切屑體積越大,位錯(cuò)缺陷越多,。不同切削速度及切削厚度下,切削力曲線均在切削初期呈上升趨勢(shì),達(dá)到穩(wěn)定切削狀態(tài)后圍繞穩(wěn)定值進(jìn)行波動(dòng),但在切削初期,切削速度及切削厚度越大,切削力上升幅度越大;達(dá)到穩(wěn)定切削狀態(tài)后,切削速度,、切削厚度越大,切削力越大,。
