編號：CPJS04684
篇名：KH-550修飾納米SiO2／有機(jī)硅膠黏劑的制備及其性能
作者：張炫烽 ;鐘正祥 ;溫泉 ;馬震宇 ;劉麗
關(guān)鍵詞：KH-550 改性納米二氧化硅 硅樹脂膠黏劑
機(jī)構(gòu)： 哈爾濱工業(yè)大學(xué)化工與化學(xué)學(xué)院,新能源轉(zhuǎn)換與儲存關(guān)鍵材料技術(shù)工業(yè)和信息化部重點(diǎn)實驗室,黑龍江哈爾濱150001
摘要： 采用StSber法制備球形納米二氧化硅，并用γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550）進(jìn)行原位改性,。以甲基硅樹脂為基體,，改性后SiO2作為填料制備硅樹脂膠黏劑。用紅外光譜（FTIR）對改性前后SiO2進(jìn)行表征,，表明納米SiO2表面成功接枝了KH-550,，通過TGA,、SEM、TEM等手段對改性納米SiO2／硅樹脂體系進(jìn)行表征,。結(jié)果表明,，原位改性SiO2粒徑均勻，改性SiO2對硅樹脂增強(qiáng)作用明顯,，當(dāng)改性SiO2含量為0．5％時,，增強(qiáng)效果達(dá)到最大。5％熱失重溫度由232-2℃提高到263．5℃,，提高了31．3℃,。室溫拉仲剪切強(qiáng)度由8．6MPa提高至11．3MPa；600℃拉伸剪切強(qiáng)度由5．7MPa提高至8．2MPa,。
