編號(hào)：NMJS05774
篇名：C/SiC復(fù)合材料納米壓痕有限元仿真
作者：張韓斌 ;任成祖 ;張立峰 ;李遠(yuǎn)辰
關(guān)鍵詞：C/SIC復(fù)合材料 納米壓痕 內(nèi)聚力模型 硬度 載荷位移曲線
機(jī)構(gòu)： 先進(jìn)陶瓷與加工技術(shù)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室天津大學(xué) 天津大學(xué),天津300072
摘要： 利用ABAQUS軟件對(duì)C/SiC復(fù)合材料的納米壓痕實(shí)驗(yàn)進(jìn)行有限元分析,引入內(nèi)聚力模型來(lái)組建材料的本構(gòu)模型。在細(xì)觀力學(xué)層面上利用Oliver-Pharr方法對(duì)不同位置壓痕點(diǎn)的載荷位移曲線進(jìn)行分析,研究復(fù)合材料各組分原位力學(xué)性能的影響因素,揭示界面強(qiáng)度、界面厚度對(duì)納米壓痕過(guò)程中載荷位移曲線,、材料硬度,、彈性模量的影響規(guī)律。該仿真為C/SiC復(fù)合材料的工程應(yīng)用、加工去除機(jī)理的研究及納米壓痕實(shí)驗(yàn)的參數(shù)優(yōu)化提供理論依據(jù)與高效方法。
