編號：FTJS06618
篇名：燒結(jié)工藝對納米銀焊膏微觀結(jié)構(gòu)的影響
作者：陳剛[1] ;王一哲[1] ;梅云輝[2] ;陳旭[1]
關(guān)鍵詞：納米銀焊膏 低溫?zé)Y(jié) 孔隙率 顆粒尺寸
機(jī)構(gòu)： [1]天津大學(xué)化工學(xué)院,天津300072; [2]天津大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,天津300072
摘要： 對納米銀焊膏的低溫?zé)Y(jié)過程進(jìn)行了研究,。首先采用熱重分析（TG-DSC）研究了納米銀焊膏有機(jī)物揮發(fā)的物理機(jī)制,確定合理的試驗(yàn)參數(shù),。運(yùn)用掃描電鏡（SEM）觀察不同條件下納米銀焊膏的微觀結(jié)構(gòu)。結(jié)合MATLAB軟件對SEM圖片進(jìn)行處理,定量分析孔隙率的變化。采用ASTM E112-96標(biāo)準(zhǔn)中的線性插值法對納米銀焊膏的平均顆粒尺寸進(jìn)行統(tǒng)計(jì),。結(jié)果顯示,升高溫度,、加快升溫速率以及延長保溫時(shí)間可以有效提高納米銀焊膏的致密化程度;過高的溫度和過長的保溫時(shí)間會導(dǎo)致燒結(jié)銀顆粒粗化,。
