編號：FTJS06423
篇名：鎢粉表面化學鍍銅沉積過程中的開路電位
作者：劉強 ;徐瑞東 ;何世偉
關鍵詞：化學鍍銅 銅包鎢粉 開路電位 膜層包覆
機構： 昆明理工大學冶金與能源工程學院,云南昆明650093
摘要： 采用電化學工作站測試了化學鍍銅液中鎢片及鎢粉壓片表面開路電位的變化規(guī)律,并對化學鍍銅鎢片及銅包鎢復合粉進行了分析.結果表明,剛浸入化學鍍銅液時,鎢粉開路電位約為-600 mV,經微增,、速降過程后短時達到穩(wěn)定電位（約-870 mV）,之后再迅速升高,300 s時基本達到穩(wěn)態(tài)沉積電位（約-690 m V）,此時,銅單膜層包覆基本完成.EDTA·2Na與TART復合絡合劑通過調節(jié)鎢粉表面電荷分布促進銅包覆反應,微量（≤10 mg/L）添加劑2,2＇-聯(lián)吡啶能有效抑制鍍層中Cu2O生成,改善鍍層質量.
