編號：FTJS06398
篇名：甲基磺酸鹽體系下銅粉浸鍍錫工藝的研究
作者：林燕[1] ;江小勇[1] ;魏喆良[1]
關(guān)鍵詞：浸鍍錫 甲基磺酸錫 銅粉 鍍層
機(jī)構(gòu)： [1]福州大學(xué)機(jī)械工程及自動化學(xué)院,福州350108
摘要： 目的解決現(xiàn)有氯化鹽體系和硫酸鹽體系下,，銅粉浸鍍錫存在的問題,。方法以甲基磺酸錫為主鹽,。硫脲為絡(luò)合劑，對銅粉進(jìn)行浸鍍錫,，并分析錫離子濃度,、硫脲濃度,、甲基磺酸加入量及鍍液溫度等因素對錫鍍層微觀形貌的影響。結(jié)果在甲基磺酸鹽體系下,，錫離子可與硫脲形成復(fù)雜絡(luò)合離子,，降低了錫離子的平衡電極電位．使銅粉浸鍍錫成為可能。結(jié)論當(dāng)錫離子濃度為0．15mol／L,，硫脲濃度為0．80mol／L,，甲基磺酸加入量為50mL／L，鍍液溫度為75℃時,，可獲得均勻,、致密且與銅粉表面結(jié)合良好的鍍錫層。
