編號：FTJS06332
篇名：鐵粉粒徑和硅樹脂含量對鐵基復合磁粉芯軟磁性能的影響
作者：張蕾[1] ;楊白[1] ;曹瑩[1] ;于榮海[1]
關(guān)鍵詞：鐵粉粒徑 硅樹脂包覆量 鐵基復合磁粉芯 密度 軟磁性能
機構(gòu)： [1]北京航空航天大學材料科學與工程學院,北京100191
摘要： 將不同粒徑鐵粉顆粒和適量高溫硅樹脂進行充分混合,在鐵粉顆粒表面上均勻包覆一層硅樹脂,采用粉末壓實成型工藝將鐵粉-硅樹脂復合粉末制備成致密的鐵基復合磁粉芯.系統(tǒng)研究鐵粉粒徑和硅樹脂包覆量對磁粉芯密度及軟磁性能的影響,探索最佳鐵粉粒徑大小和硅樹脂包覆量.研究表明,在相同粒徑下,磁粉芯的密度,、渦流損耗和磁感應(yīng)強度均隨硅樹脂包覆量增加而降低.在相同硅樹脂包覆量下,磁粉芯的密度和渦流損耗隨粒徑增大而增加,磁滯損耗卻隨著粒徑增大而降低.在平均粒徑為120μm 的鐵粉表面上均勻包覆0.5%硅樹脂可制備出高密度,、低損耗和較高磁感應(yīng)強度的復合磁粉芯,在大功率條件下,較好軟磁性能參數(shù)為Ps（B=1T,f=400Hz） =69 W/kg,B4k（H=4000A/m）=0.96T.
