編號：FTJS06074
篇名：大功率LED熒光粉硅膠點涂工藝的三維格子Boltzmann模擬
作者：李嵐[1] ;鄭懷[1] ;羅小兵[1]
關鍵詞：熒光粉硅膠點涂工藝 流動模擬 格子BOLTZMANN方法
機構(gòu)： [1]華中科技大學能源與動力工程學院,武漢430074
摘要： 為實現(xiàn)藍光LED（1ightemittingdiode）芯片向白光LED照明的轉(zhuǎn)化,，大功率LED封裝工藝流程中存在一個關鍵的環(huán)節(jié)——熒光粉涂覆,，即通過點涂方式將熒光粉硅膠涂覆于LED芯片周圍．熒光粉硅膠涂覆工藝是一個兩相流動過程，它直接決定了熒光粉硅膠層的幾何形貌及物理特性，并影響LED最終的光學和熱學性能：因此對其中流動過程物理機制的理解有利于提升熒光粉涂覆質(zhì)量,，實現(xiàn)高性能LED產(chǎn)品．基于格子Bohzmann方法，建立熒光粉硅膠流動模型,，并應用該模型研究了在平坦表面和方形凸起結(jié)構(gòu)兩種封裝形式上的熒光粉硅膠點涂成形流動過程．結(jié)果表明：格子Boltzmann方法能夠準確地模擬熒光粉點涂流動過程,；在平坦表面上熒光粉硅膠液滴接觸線與液滴直徑之比（dL/D）和相對時間（t／T）成冪函數(shù)關系．
