編號：NMJS05554
篇名：以硅酸鈉為前驅(qū)物用間隔自組裝法制備等級介孔二氧化硅
作者：吳南[1] ;王偉[2] ;潘浩[1] ;茹紅強(qiáng)[2]
關(guān)鍵詞：無機(jī)非金屬材料 介孔材料 二氧化硅 間隔自組裝 硅酸鈉
機(jī)構(gòu)： [1]國網(wǎng)遼寧省電力有限公司電力科學(xué)研究院化學(xué)所; [2]東北大學(xué)材料與冶金學(xué)院;
摘要： 以硅酸鈉為前驅(qū)物,以三嵌段共聚物(P123)為模板劑,用間隔自組裝法(即PCSA法)制備了具有等級孔結(jié)構(gòu)的介孔二氧化硅,。結(jié)果表明:間隔條件等級孔結(jié)構(gòu)的形成起到了關(guān)鍵作用,在加入量合適和間隔時間條件下間隔法允許在不使用添加劑,、復(fù)合模板劑及特殊的制備條件下使用較廉價的硅酸鈉制備有序的等級介孔二氧化硅,。等級介孔二氧化硅的第一級介孔孔徑約9 nm,第二級大孔徑分布較寬,介于20-200 nm,。而在特定的間隔條件下(SS6-4h-4.5與SS3-4h-7.5),可制備出第一級有序的等級介孔二氧化硅。
