編號：CPJS03766
篇名：乙烯醋酸乙烯酯橡膠/介孔二氧化硅復合材料的制備及性能研究
作者：陸艷博 ;林瓊 ;任文壇 ;張勇
關鍵詞：介孔二氧化硅 EVM 介電常數(shù) 介電損耗
機構： 上海交通大學化學化工學院,上海200240
摘要： 制備了介孔二氧化硅（SBA-15）,并采用X射線衍射（XRD）和透射電鏡（TEM）進行了結(jié)構表征,。結(jié)果表明,SBA-15是具有二維六方孔道結(jié)構的介孔材料。將SBA-15和乙烯醋酸乙烯酯橡膠（EVM）通過濕法混合,以有機過氧化物為硫化劑,制備了EVM/SBA-15復合材料,研究了復合材料的介電行為,、力學性能和熱穩(wěn)定性,。結(jié)果表明,在EVM中引入SBA-15,能有效降低橡膠的介電常數(shù),存在二氧化硅份數(shù)最佳值。SBA-15最佳用量為4份,EVM/SBA-15的介電常數(shù)由純EVM的6.6降低到4.4,降低33%,。復合材料的拉伸強度和熱穩(wěn)定性較純EVM均有顯著改善,。
