編號：NMJS05493
篇名：環(huán)氧樹脂/鍍銀納米石墨微片導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備與性能
作者：吳東,； 齊暑華,； 謝璠； 邱華,；
關(guān)鍵詞：鍍銀納米石墨微片,； 環(huán)氧樹脂； 熱導(dǎo)率,； 復(fù)合材料,；
機(jī)構(gòu)： 西北工業(yè)大學(xué)理學(xué)院應(yīng)用化學(xué)系；
摘要： 以膨脹石墨為原料,采用超聲分散法和化學(xué)鍍法制得鍍銀納米石墨微片,然后將其填充在環(huán)氧樹脂基體中制備環(huán)氧樹脂/鍍銀納米石墨微片復(fù)合材料,。結(jié)果表明,銀粒子均勻鍍覆在納米石墨微片上,銀層厚度為100nm,有利于在環(huán)氧樹脂基體中形成導(dǎo)熱通路;與環(huán)氧樹脂相比,環(huán)氧樹脂/鍍銀納米石墨微片復(fù)合材料的力學(xué)性能和熱導(dǎo)率能都得到提高;當(dāng)鍍銀納米石墨微片含量為3%時,復(fù)合材料的熱導(dǎo)率為1.827W/(m·K),比純環(huán)氧樹脂熱導(dǎo)率提高了近5倍,。
