編號(hào)：CPJS03685
篇名：軋膜成形制備石墨/Cu復(fù)合材料及其性能研究
作者：杜建文； 程繼貴； 詹海林,； 葉楠敏；
關(guān)鍵詞：軋膜成形,； 石墨/Cu復(fù)合材料； 粘結(jié)劑含量,； 燒結(jié)溫度,；
機(jī)構(gòu)： 合肥工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院；
摘要： 以電解Cu粉和鱗片狀石墨粉為原料,聚乙烯縮丁醛（PVB）為粘結(jié)劑,環(huán)己酮為增塑劑,通過有機(jī)基軋膜成形法制備出石墨/銅（C/Cu）復(fù)合生坯;隨后在H2氣氛中燒結(jié),制備出C/Cu復(fù)合材料,考察了粘結(jié)劑含量,、燒結(jié)溫度等對所制備復(fù)合材料組織和性能的影響,。結(jié)果表明:軋膜成形可以制備厚度0.41.0 mm的薄片狀C/Cu復(fù)合材料;粘結(jié)劑含量對C/Cu軋膜生坯和最終復(fù)合材料的組織性能有顯著影響;隨著燒結(jié)溫度的升高,C/Cu復(fù)合材料的性能提高,4.0%粘結(jié)劑含量的C/Cu生坯經(jīng)970℃燒結(jié)后的相對密度達(dá)91.4%、電導(dǎo)率為44.4%IACS,、維氏硬度為72.2 HV,。
